相對(duì)于4G來(lái)說(shuō)，5G可謂是質(zhì)的飛躍。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，5G通訊采用毫米波波段，優(yōu)點(diǎn)就是傳播速度快，是4G的100倍，意味著一秒就可以下載一部高清電影。但是在這種高速的背后，隨之帶來(lái)的就是高頻毫米波穿透力差與發(fā)熱量大等問(wèn)題。

正因如此，5G要求傳播介質(zhì)材料的介電常數(shù)和介電損耗要小，且在較寬頻率范圍內(nèi)保持穩(wěn)定。同時(shí)為了保障電子設(shè)備的高溫性，對(duì)材料的導(dǎo)熱系數(shù)和長(zhǎng)時(shí)間工作的導(dǎo)熱穩(wěn)定性要求也在逐漸提高。氮化硼

在“2020年5G基站關(guān)鍵部件及材料高峰論壇”上，深圳市高分子行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)文廣總結(jié)了5G對(duì)高分子材料的要求，具體如下：

為此，開(kāi)發(fā)出高導(dǎo)熱、低介電常數(shù)的聚合物復(fù)合材料對(duì)5G電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來(lái)說(shuō)是的。

為了得到高導(dǎo)熱、低介的聚合物復(fù)合材料，先要選擇合適的高分子材料，但當(dāng)純塑料的介電、導(dǎo)熱性能滿足不了具體需求時(shí)，往往就需要靠填料來(lái)完成“大業(yè)”了。

在可供選擇的填料中，既能有效降低介電常數(shù)又能滿足導(dǎo)熱需求的莫過(guò)于氮化硼了。它的介電常數(shù)只有1.6，低于任何樹(shù)脂的介電常數(shù)，具有的高溫電阻和電擊穿強(qiáng)度，而且導(dǎo)熱率高得直追金屬（60~300W/mK），是一種非常理想的輕質(zhì)填料。

不過(guò)氮化硼在使用上也不是沒(méi)有缺點(diǎn)，除了貴以外，還跟它的分子結(jié)構(gòu)有關(guān)——由于BN的化學(xué)穩(wěn)定性較好，不容易形成化學(xué)鍵，本身邊緣的羥基少，活性也比較低，因此如果不經(jīng)任何處理的話，很難與高分子材料浸潤(rùn)相容，分散性差、容易團(tuán)聚，終影響復(fù)合材料的力學(xué)性能。

因此為了增強(qiáng)氮化硼的親和力，其在基體中的分散性，表面功能化改性是的。有研究表明，對(duì)氮化硼進(jìn)行表面改性后，能夠降低復(fù)合材料的黏度，提高熱導(dǎo)率，且填充了氮化硼的復(fù)合材料具有優(yōu)異的電氣性能，屬于高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高電阻率、低介電常數(shù)與介質(zhì)損耗的材料，符合電氣及電子設(shè)備的使用要求，并且機(jī)械力化學(xué)效應(yīng)改性能夠優(yōu)化復(fù)合材料的緣性能。

總而言之，高導(dǎo)熱低介電常數(shù)改性塑料行業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)。通過(guò)在聚合物基體中添加經(jīng)過(guò)改性的氮化硼確實(shí)能夠提高聚合物的介電和導(dǎo)熱性能，滿足5G電子產(chǎn)業(yè)提出的各項(xiàng)要求，應(yīng)用前景相當(dāng)可觀?；蛟S這個(gè)時(shí)代的主角，要輪到氮化硼來(lái)當(dāng)也說(shuō)不定呢？