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隨著5G時(shí)代的來臨，智能手機(jī)、家電產(chǎn)品向著小型化、智能化發(fā)展，產(chǎn)品硬件的創(chuàng)新升級(jí)對(duì)其導(dǎo)熱性能提出了新的要求，如：對(duì)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)和長(zhǎng)時(shí)間工作的導(dǎo)熱穩(wěn)定度要求逐漸提高。
國際市場(chǎng)上，導(dǎo)熱材料行業(yè)已經(jīng)形成了相對(duì)比較穩(wěn)定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，主要由國外的幾家知名廠家壟斷；國內(nèi)市場(chǎng)上，由于導(dǎo)熱材料領(lǐng)域起步較晚，在巨大的市場(chǎng)需求推動(dòng)下，近年來生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量迅速增加。
導(dǎo)熱粉體主要有碳材料（碳納米管、石墨烯）、無機(jī)材料和金屬（銀、銅）等幾類。無機(jī)材料有氮化物，如氮化硼(BN)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)等；氧化物，如氧化鎂(MgO)、氧化鋁(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化鈹(BeO)；碳化物，應(yīng)用較多的主要是碳化硅(SiC)。
六方氮化硼（h-BN）具有較高的熱導(dǎo)率（通過晶格點(diǎn)陣的震動(dòng)傳遞熱能）和較低的熱膨脹系數(shù)，在現(xiàn)階段是制備具有良好的絕緣性能、導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能的較理想材料。六方氮化硼（h-BN）是由氮原子和硼原子構(gòu)成的共價(jià)鍵型晶體，由于具有類似石墨的層狀結(jié)構(gòu)和呈現(xiàn)松散、潤滑、易吸潮、質(zhì)輕等特性的白色粉末狀外觀，又被稱為“白色石墨烯”。
六方氮化硼諸多形貌：例如片狀氮化硼、氮化硼團(tuán)聚體、氮化硼納米片、球形氮化硼等等。其中“球形氮化硼”是由氮化硼微米級(jí)單晶片組成的多晶球，與片、管、層狀氮化硼相比，球形氮化硼比表面積大，可使氮化硼在聚合物內(nèi)的添加量更高，進(jìn)而獲得更高的熱導(dǎo)率性能。
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