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隨著電腦、手機、電視等電子器件的集成程度和功率不斷提高，器件內部產生大量難以耗散的熱量，進而引起器件工作溫度的急劇上升。過高的工作溫度對電子器件的性能和壽命產生較大的影響。據統(tǒng)計，55%的電子設備失效是由溫度超過規(guī)定值引起的。發(fā)展導熱材料是解決電子器件散熱問題的有效途徑之一。
例如，在電器設備中使用的高散熱界面材料及電子信息領域中使用的功率管、集成塊，不僅要求材料具有較好的導熱性能，還需要良好耐高溫性以及電絕緣性。
六方氮化硼（h-BN ）也被稱為“白色石墨烯”，是一種具有類石墨烯結構的層狀晶體，具有超高的熱導率，其理論計算熱導率高達400W/(m·K)。更重要的是，六方氮化硼具有優(yōu)良的絕緣性能，這使得六方氮化硼可在對絕緣和散熱均有要求的工況下使用。再加上六方氮化硼優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性和電子絕緣性，是一種很有前途的電子散熱和擴散材料。
六方氮化硼基導熱復合材料熱量主要依靠聲子傳播，通過將能量依次傳遞給相鄰的分子或原子完成熱傳導過程。一個單獨的六方氮化硼基面由交替的硼原子和氮原子構成，其中硼原子和氮原子通過強共價鍵相連接，正是因為這種長程有序的晶格結構和B－N 之間的強鍵合作用，使得聲子可以沿晶格方向取向地運動，從而使得六方氮化硼具有很高的熱導率。
因此，根據現(xiàn)代大功率電力電子器件的發(fā)展需求，在現(xiàn)有封裝結構的基礎上，合理利用六方氮化硼并發(fā)揮其物化性能和熱傳導性能等方面優(yōu)勢，將其作為高熱導封裝材料，應用到電子器件封裝結構中，從橫向和縱向同時減小熱阻，在新一代電子器件熱管理方案中有著廣闊的應用前景。
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