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世界從未像今天這樣緊密相連。我們正處于第五代無線技術(shù)一5G時代之中。當前,無線基礎(chǔ)設(shè)施正努力滿足更高的數(shù)據(jù)傳輸速率以及更低延遲的通信需求。
介電填充粉末的需求
5G時代介電填充粉末的新角色......
5G時代的特點是,迅速利用高頻電路,實現(xiàn)對以往所有通信頻段的全面覆蓋。而由于高頻信號容易衰減,這意味著,很多無線接入點將分布得更近,取代以往分散的大型基站。
因此,制造商需要使用超低介電損耗材料優(yōu)化電信陣列,限度地提高更遠距離的信號幅度，從而提高整個 5G 網(wǎng)絡的性能。
低損耗填充粉末的特性
低損耗填充粉末是高速電路覆銅板(CCP)和覆銅層壓板(CCL) 制造商采用的主要途徑。
其優(yōu)勢有二:
1.具有體積效應,其可以補充銅或樹脂的體積并降低制造成本。
2.改善部件的熱學和電學性能,單位面積可以分配更多的熱量,同時確保電磁信號衰減的最小化。
這些特性有助于制造功率更高、效率更優(yōu)的CCL和印刷電路板(PCB),從而滿足新型天線架構(gòu)的需求。
哪些材料適合用作5G電介質(zhì)?
HBN!
技術(shù)陶瓷因其固有的低介電常數(shù)以及日益增強的可塑性,已成為毫米波及6GHz以下頻段5G系統(tǒng)的關(guān)鍵材料。這意味著它們可以輕松集成到天線、濾波器和諧振器中,并顯著改善介電性能和熱性能。CCP 和CCL中使用的中常見陶瓷填料粉末包括:二氧化硅、氧化鋁，又稱礬土、氮化鋁、二氧化鈦。
上述填料的性能非常出色但在改善高頻電路的介電性能和熱性能方面,很少有填料能與六方氮化硼(HBN)的獨特特性相媲美。
在信號完整性至關(guān)重要的高功率應用場景中,HBN 具有獨特的價值。與二氧化硅相比，HBN 作為一種導熱性更強的選擇,能夠在廣泛的溫度和頻率范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的介電性能。此外，由于其固有的潤滑性和低硬度，HBN的磨損性比氧化鋁等耐磨材料小得多。這使得 PCB 的后續(xù)加工(例如通孔鉆孔)更容易進行,且對設(shè)備損害較小。
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